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半導体 基盤 ユニバーサル基板 片面 紙フェノール 72×47mm ICB-288の詳細情報
ユニバーサル基板 片面 紙フェノール 72×47mm ICB-288。ユニバーサル基板 片面 紙フェノール 72×47mm ICB-288。福田昭のセミコン業界最前線】1mm角のシリコンに15Gbitを。SK hynixが238層3D NANDを開発、2023年からの量産を予定 | TECH+。基盤まとめていろいろな物から外してます画像を参考にしてください結構レアな本体から取り出してますレアメタル半導体金パソコンコンピュータ希少希少価値CPU
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